PCB,SMT 조립전문업체/(주)하나전자

인쇄회로기판(PCB)위에 납을 Print하여, 그 위에 각종 SMD 부품을 CHIP MOUNTER장비를 이용하여 정해진 위치에 장착하고, REFLLOW Machine를 통과시켜 PCB SMD 부품을 납땜하는 기술.

01 제조공정(2개 라인)

FLOW

PROCESS

관리항목

수량/버전
Solder
Paste
쇼트/미납
R/C장착
소형이형제작
대형장착
미삽/오삽/역삽
PROFILE
미납/냉납/쇼트/역삽/틀어짐

관리TOOL

교반기
확대경
SPC
SPC
SPC
확대경/JIG
PROFILER
육안검사/확대경

02 설비현황

SOLDER PASTE
1. 관리항목1) Solder 보관2) 교반
2. 관리기준1) 보관온도 : 0˚C ~ 10˚C2) 상온방치 : 시간 2Hr, 온습도 23˚C±5˚C3) 교반 : 1000rpm, 90Sec
3. 관리방법온도계, 출고 List
4. 보유설비SH-100
5. 관련규격Solder paste 관리기준서
LOADER
1. 관리항목PCB 적재, 공급
2. 관리기준1) PCB 작업면 확인- Loading 방향
3. 관리방법일상점검표
4. 보유설비LD-300
5. 관련규격작업 표준서
SCREEN PRINTER
1. 관리항목Cream Solder 인쇄상태
2. 관리기준1) Solder Thickness- 0.1T : 0.064 ~ 0.162- 0.12T : 0.088 ~ 0.199- 0.15T : 0.105 ~ 0.225
3. 관리방법X bar-R 관리도
4. 보유설비HP-520S
5. 관련규격작업 표준서
CHIP MOUNTER
1. 관리항목Chip 실장 상태
2. 관리기준Land 범위 1/2 이내
3. 관리방법초물검사
4. 보유설비SM482 / SM421
5. 관련규격외관불량 관리기준
이형 MOUNTER
1. 관리항목Chip 실장 상태
2. 관리기준Land 범위 1/2 이내
3. 관리방법초물검사
4. 보유설비SM482PLUS / CP45FSV
5. 관련규격외관불량 관리기준
REFLOW
1. 관리항목SMD Profile
2. 관리기준예열영역 : 30 ~ 170˚CSlope : 2 ~ 4˚C/sec진행영역 : 140˚C ~ 160˚C (60 ~ 100sec)납땜영역 : 200˚C (25 ~ 50sec)PeakTemp : 225˚C±5˚C
3. 관리방법PROFILE 관리 : 1회/일
4. 보유설비N70-I92MH
5. 관련규격작업 표준서
UNLOADER
1. 관리항목PBA 적재
2. 관리기준PBA 적재 상태 확인- 매거진에 PBA 적재 상태
3. 관리방법일상점검표
4. 보유설비UL-300
5. 관련규격작업 표준서
SMD 검사
1. 관리항목부품 실장 상태
2. 관리기준VISION Program
3. 관리방법검사일보
4. 보유설비MV-3L
5. 관련규격작업표준서
TOUCH UP
1. 관리항목부품 수납 상태
2. 관리기준부분납 : 도금면 보이지 않음과납 : 부품리드가 보여야 함핀홀 : 납땜 구멍 없어야 함소납 : Fillet 60% 이상쇼트 : 없어야 함
3. 관리방법육안검사 및 수정
4. 보유설비-
5. 관련규격-